실리콘 고무 금형

제품 이름:높은 신뢰성의 항공우주 씰링 요소를 위한 맞춤형 HCR 실리콘 사출 금형. . 제품 재질:HCR/LSR(Wacker, Dow Corning, Shin-Shin Etsu, Elkem); 의료/산업 등급 이용 가능, 플루오로실리콘;. . 금형 구조:맞춤형 엔지니어링(LSR/HCR); 다중-공동; 마이크로-공차(일반적으로 ±0.02mm); 버주요

제품 세부사항:WTB 커넥터 매트 씰링. . 재료:프리미엄 LSR(Wacker, Dow Corning, Shin-Shin Etsu, Elkem); 의료/산업 등급 이용 가능. . 금형 구조:맞춤형 엔지니어링(LSR/HCR); 다중-공동; 마이크로-공차(일반적으로 ±0.02mm); 버주요 성과:우수한 밀봉(IP68/IP69K 달성 가능); 우수한 유전

제품 이름:자동차 전자 장치용 자가 윤활 액체 실리콘 고무 몰드-. . 금형 구조:2/4/8/16/32/64 캐비티, 2플레이트/3플레이트 콜드 러너 금형. . 금형 재료:프리미엄 강철: SKD61, S136, 1.2344(ESR), 1.2312, 1.2738. . 가공 기술:정밀 CNC 밀링, 방전 가공(EDM), 정밀 와이어-절단, 표면 연삭,

제품 이름:맞춤형 전기 연결 씰링 부품. . 제품 재질:LSR/HCR 실리콘 고무(Wacker, Dow Corning, Shin-Etsu, Elkem) - HT, FR, LS, FDA, ESD 등에 대한 등급. FDA, USP Class VI, UL, ROHS, REACH 준수에 사용 가능한 등급.. . 금형 구조:2-플레이트, 3플레이트, LSR(콜드

제품 이름:IP68 씰링 요소용 맞춤형 LSR/HCR 금형. . 금형 구조:2/3 플레이트 금형, 콜드 러너 시스템 유무. . 씰링 표준:IP67 / IP68. . 금형 재료:SKD61, S136, 1.2344(ESR), 1.2316, 1.2738(HH). . 금형 표준:Meusburger, 하스코, 미스미, DME. . 주요 프로세스:정밀 CNC,

제품 이름:커넥터 LSR 씰링 부품. . 소재 브랜드:맞춤형 소재, Wacker/Dow Corning/Shin-Etsu/Elkem/Xin'an Tianyu. . 금형 구조:Cold Runner System, Transfer Molding 기술, 2K & Over Molding. . 주요 성과:- 경도: 50±2 쇼어 A. - 인열강도:

제품 이름:방수 커넥터 제품을 위한 맞춤형 실리콘 오버 몰딩 금형. . 금형 구조:정밀 엔지니어링 2K(2-샷) 오버 몰딩 시스템. . 금형 재료:프리미엄 공구강: SKD61, S136, 1.2344 (ESR), 1.2312, 1.2738 (HH) - 응용 분야 요구 사항에 따라 선택. . 금형 표준:구성 요소 내장: Meusburger, Hasco,