성형 서비스

연결 인서트 몰딩
제품 이름:정밀 전자 연결을 위한 맞춤형 인서트 성형 부품. . 주요 재료:PA66 GF30, PA6 GF25, PA9T, LCP, ABS, PPS GF30 및 기타 엔지니어링 열가소성 수지. . 금형 구조:2플레이트, 3플레이트; 모듈형 디자인; 핫 러너/콜드 러너 시스템. . 게이팅 유형:잠수함 게이트, 캐슈(바나나) 게이트, 핀포인트 게이트. .
항공우주용 정밀 성형 부품
제품 이름:항공우주 커넥터 및 중요 산업 응용 분야를 위한 고정밀 사출 금형-. . 제품 재질:LCP, PPS GF30, PPS GF40, PEEK, PEI, PAI 및 기타 유리{3}}충진 또는 고온{4}}수지를 포함한 고성능 열가소성 플라스틱용으로 설계되었습니다.. . 금형 구조:2플레이트 또는 3플레이트 금형; 핫 러너 또는 콜드 러너 시스템(재료
자동차 전자 연결용 성형 부품
제품 이름:자동차 전자 연결을 위한 맞춤형 성형 부품. . 재료 전문 지식:PA66-GF30, PA6-GF25, PA9T, LCP, ABS, PPS-GF30, 기타 엔지니어링 열가소성 수지(UL94 V-0 등급 표준). . 금형 구조:2플레이트, 3플레이트, 핫 러너, 콜드 러너, 모듈형 설계. . 게이팅:잠수함(터널), 바나나(캐슈), 핀-, 밸브
정밀 인서트 몰딩
제품 이름:자동차 전자 장치를 위한 맞춤형 인서트 성형 솔루션. . 핵심 재료:PA66 GF30, PA6 GF25, PA9T, LCP, ABS, PPS GF30, 기타 엔지니어링 열가소성 수지. . 금형 구조:2플레이트, 3플레이트; 핫 러너/콜드 러너; 모듈형 디자인. . 처리:정밀 인서트 성형(수직 및 수평); 고급 Moldflow 분석; CTQ
다중-캐비티 수직 오버 몰딩
제품 이름:핫 러너 시스템을 갖춘 다중-캐비티 수직 오버몰딩 금형. . 재료:고성능 엔지니어링 플라스틱용으로 제작됨: PA66 GF30, PA6 GF25, PA9T, LCP, ABS, PPS GF30, ECT. . 금형 구조:2플레이트 또는 3플레이트 금형 시스템. 유지 관리가 쉬운 모듈형 구조 핫 러너 또는 콜드 러너 옵션을 사용할 수 있습니다.. .

우리는-중국 최고의 성형 제품 제조업체 및 공급업체 중 하나로 잘 알려져 있습니다. 15년 이상의 경험을 바탕으로 우리 공장에서 경쟁력 있는 가격으로 고품질 성형 제품을 구입하시는 것을 진심으로 환영합니다. 자세한 내용은 당사에 문의하세요.

인기있는 제품

자동차 사출 성형

제품 이름:자동차 사출 성형 부품용 맞춤형 수직 오버 몰딩. . 주요 재료:PA66 GF30, PA6 GF25, PA9T, LCP, ABS, PPS GF30, PEEK(요청 시). . 금형 구조:2플레이트 /

커넥터 플라스틱 사출 성형

제품 이름:ESS 에너지 저장 시스템 커넥터용 고정밀 사출 금형. . 성형 재료:PA66 GF30, PA6 GF25, PA9T, LCP, ABS, PPS GF30,. . 금형 구조:2플레이트/3플레이트 금형; 핫

커넥터용 인서트 몰딩

제품 이름:고정밀 인서트-24-핀 Type-C 보드 커넥터용 몰딩. . 재료:LCP E130i, 검정색(280도 내열성, CTE 2ppm/도 이하, 높은-주기 내구성 보장). . 금형 구조:2-플레이트 몰드,

플라스틱 기어 금형

제품 이름:정밀 맞춤형 플라스틱 기어 사출 금형. . 제품 재질:엔지니어링 플라스틱: PEEK, POM(아세탈), PPS GF40, 폴리카보네이트, 나일론(PA66, PA46), PBT 등. . 금형 구조:맞춤형

헤비 듀티 커넥터 사출 금형

제품 이름:HDC 헤비듀티 커넥터용 고정밀 플라스틱 사출 금형. . 제품 재질:PA6, PBT, PPS, LCP, ABS. . 정격 전류: 10A / 16A / 35A. . 접촉 저항:• 10A: 3mΩ 이하 •

차량 커넥터 사출 금형

제품 이름:자동차 응용 분야용 고성능 FAKRA 하우징 사출 금형-. . 제품 재질:엔지니어링 플라스틱(일반): PA66 GF30, PA6 GF25, 고온- PA9T, LCP, ABS, PPS GF30 등. .

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